[发明专利]一种医疗纱布加工设备

摘要

本发明涉及一种医疗纱布加工设备，所述切割装置包括安装在底板上的切割支撑架，切割支撑架的上端后侧设置有切割限位架，切割限位架上从左往右等间距的设置有切割限位槽，切割支撑架的上端前侧设置有切割齿条，切割齿条上从前往后等间距连接有切割调节机构。本发明可以解决现有医疗纱布在生产加工过程中存在的需要人工控制机器对纱布进行切割处理，需要借助现有设备对切割后的纱布进行缠绕，人工控制机器切割纱布难以保证切割的精确度，不能精准的按照规定对纱布进行切割处理，容易造成资源浪费，纱布缠绕好之后需要人工借助现有设备将缠绕有纱布的器具拆下，操作复杂、稳定性差、劳动强度大与工作效率低等难题。

主权项

1.一种医疗纱布加工设备,包括底板(1)，其特征在于：底板(1)上从前往后依次安装有卷绕辊(2)、切割装置(4)与缠绕装置(5)，且卷绕辊(2)上卷绕有纱布本体(6)，纱布本体(6)从前往后依次穿绕经过卷绕辊(2)与切割装置(4)，纱布本体(6)的后端缠绕在缠绕装置(5)上；所述缠绕装置(5)包括安装在底板(1)上的两块缠绕立板(51)，两块缠绕立板(51)对称位于底板(1)的左右两侧，缠绕立板(51)的侧壁上安装有缠绕工作气缸(52)，缠绕工作气缸(52)的顶端通过法兰安装在缠绕支撑架(53)上，位于底板(1)左侧的缠绕支撑架(53)上通过电机座安装有缠绕旋转电机(54)，缠绕旋转电机(54)的输出轴上安装有转动缠绕套筒(55)，位于底板(1)右侧的缠绕支撑架(53)通过轴承安装有从动缠绕套筒(56)，底板(1)上安装有两个缠绕辅助架(57)，两个缠绕辅助架(57)对称位于底板(1)的左右两端内侧，且缠绕辅助架(57)的上端为半圆型结构，缠绕辅助架(57)的内壁上设置有滚珠，两个缠绕辅助架(57)上放置有缠绕辊(58)，缠绕辊(58)上设置有两个缠绕管(59)，两个缠绕管(59)对称位于缠绕辊(58)的左右两侧，底板(1)上安装有缠绕导引辊(510)，缠绕导引辊(510)位于缠绕立板(51)的前侧；所述切割装置(4)包括安装在底板(1)上的切割支撑架(41)，切割支撑架(41)的上端设置有切割滑动槽，切割支撑架(41)的上端后侧设置有切割限位架(42)，切割限位架(42)上从左往右等间距的设置有切割限位槽，切割支撑架(41)的上端前侧设置有切割齿条(43)，切割齿条(43)上从前往后等间距连接有切割调节机构(44)，切割调节机构(44)通过滑动配合方式连接在切割支撑架(41)上，且切割调节机构(44)位于切割滑动槽内，切割支撑架(41)的内壁之间通过轴承安装有两个切割导引辊(45)，两个切割导引辊(45)对称位于切割支撑架(41)的前后两侧。