[发明专利]具有宽幅低频带隙特性的折叠梁式声子晶体有效
| 申请号： | 201810503016.2 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108492815B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王国力;孙善文;葛任伟;周进雄;李火生;罗景润;郝文锐;张智胜;秦晋 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院总体工程研究所;西安交通大学 |
| 主分类号： | G10K11/172 | 分类号： | G10K11/172 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 621908*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有宽幅低频带隙特性的折叠梁式声子晶体，包括多个原胞，多个所述原胞呈三维立方体阵列分布构成所述声子晶体；所述原胞包括12个边框，12个所述边框连接构成立方框架结构，所述边框包括两个折叠梁和质量块，两个所述折叠梁的第一端均与所述质量块的外侧面固定连接，两个所述折叠梁的轴线重合，且穿过所述质量块的中心。本发明具有宽幅低频带隙特性的折叠梁式声子晶体通过折叠梁连接质量块，降低了质量块之间的连接刚度，基于局部共振机理，有利于能带带隙向低频移动，并形成更宽的能带带隙。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 宽幅 频带 特性 折叠 梁式声子 晶体 | ||
【主权项】：
1.一种具有宽幅低频带隙特性的折叠梁式声子晶体，其特征在于：包括多个原胞，多个所述原胞呈三维立方体阵列分布构成所述声子晶体；所述原胞包括12个边框，12个所述边框连接构成立方框架结构，所述边框包括两个折叠梁和质量块，两个所述折叠梁的第一端均与所述质量块的外侧面固定连接，两个所述折叠梁的轴线重合，且穿过所述质量块的中心。
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