[发明专利]一种原位生长氧化铝载体温湿度集成传感器的制造方法、传感器及工作方法

摘要

一种原位生长氧化铝载体温湿度集成传感器的制造方法、传感器及工作方法，属于传感器技术领域。技术要点：利用原位生长的多孔Al2O3陶瓷作为湿度单元敏感体，同时，湿度单元敏感体兼顾作为温度单元基底；温度敏感电阻采用厚膜丝网印刷工艺制备，温度敏感电阻兼顾作为湿度单元的热净化器；温度单元和湿度单元电极的引出线采用金浆烧工艺制得；多孔Al2O3陶瓷浸渍表面修饰剂；集成芯片采用储能点焊工艺焊接的4脚基座上，管帽采用防水透气膜封装。该传感器芯体具有纳米管阵列结构特征，在大气条件下，可实现对环境中的温度和湿度进行检测。实现传感器温度与湿度检测单元的集成化，提高各功能部件的复用，最大限度降低功能部件的数量。

主权项

1.一种原位生长氧化铝载体温湿度集成传感器的制造方法，其特征在于：具体步骤为：步骤一、利用原位生长的Al2O3多孔膜状陶瓷材料作为湿度单元敏感体，同时作为温度单元基底，通过微加工技术加工成集成传感器微结构载体，同时形成电极过孔；步骤二、采用丝网印刷工艺在集成传感器微结构载体的一面制作温度单元敏感电极，温度单元敏感电极同时作为湿度单元净化器，高温烧结；步骤三、采用丝网印刷工艺在集成传感器微结构载体的另一面制作湿度单元叉指电极，高温烧结，形成敏感芯片；步骤四、利用金浆将温度敏感单元引线及湿度敏感单元引线烧结到敏感芯片的电极过孔处的焊盘上；步骤五、利用储能焊机，将温度敏感单元引线及湿度敏感单元引线焊接到4脚基座的管腿上；步骤六、将敏感芯片浸渍表面修饰剂，通电高温处理，形成芯片载体感湿表面修饰材料；步骤七、将上述组装在4脚基座上的敏感芯片，用带防水透气膜的标准管壳封装，形成温湿度集成传感器。