[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810503265.1 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108922871A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 吴欢欢;陈向东;杨晶;柯樊 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 范芳茗;刘静 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，磁性元件围绕功率引脚，用于聚集在功率引脚周围由电流产生的磁通；以及检测元件，位于磁性元件的开口处，用于根据磁通产生电流的检测信号。该半导体封装结构通过在功率引脚附近设置与之分隔的电流测量模块，保证了半导体封装结构的使用安全，降低了功率引脚与电流测量模块之间的信号干扰，提高了测量精度，达到了精确测量功率模块的信号的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 功率引脚 半导体封装结构 电流测量模块 磁性元件 功率模块 磁通 测量 半包围结构 封装体表面 电流产生 检测信号 信号干扰 中间区域 开口处 检测 分隔 隔开 开口 伸出 申请 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，包括：功率模块，所述功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于所述功率引脚附近且与所述功率引脚隔开，所述电流测量模块用于检测流过所述功率引脚的电流，其中，所述电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，所述磁性元件围绕所述功率引脚，用于聚集在所述功率引脚周围由所述电流产生的磁通；以及检测元件，位于所述磁性元件的开口处，用于根据所述磁通产生所述电流的检测信号。
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