[发明专利]功率器件封装设备在审
申请号: | 201810503938.3 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN108428653A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 罗妍 | 申请(专利权)人: | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 黄书凯 |
地址: | 401326 重庆市九*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及功率器件封装设备,包括电阻、检测模块、驱动模块、固定板,驱动模块上设有转轴,转轴上连接有驱动杆,驱动杆的顶端转动连接有检测杆,检测杆上设有滑道,检测杆的顶部设有放置槽,固定板上设有若干激光器和若干气囊,若干气囊上分别连接有充气泵,检测杆的滑道上设有倾斜开关,检测杆上设有激光通道,激光器的顶部设有挤压开关;检测模块上连接有第一检测电笔,检测模块上设有若干导电的弧形块,检测模块的指针上设有导电块,电阻的一端分别与若干弧形块并联,电阻的另一端与激光器串联,驱动模块上连接有第二检测电笔,若干弧形块与充气电连接。本方案实现了根据不同的检测结果为不同的功率器件进行打标。 | ||
搜索关键词: | 检测杆 检测模块 功率器件 驱动模块 激光器 弧形块 电阻 封装设备 测电笔 固定板 驱动杆 气囊 滑道 转轴 激光通道 挤压开关 检测结果 倾斜开关 转动连接 充气泵 导电块 电连接 放置槽 并联 导电 充气 打标 串联 指针 | ||
【主权项】:
1.功率器件封装设备,其特征在于:包括固定箱和截面形状为圆形的固定板,固定板位于固定箱的上方,所述固定箱上设有用于检测电压的驱动模块,驱动模块上设有根据检测的电压而转动的转轴,所述转轴远离驱动模块的一端固定连接有驱动杆,驱动杆穿过固定板,且驱动杆与固定板转动连接,驱动杆的顶端设有检测杆,检测杆的中部转动连接在驱动杆上,所述检测杆上设有轴向的滑道,检测杆的端部设有与滑道连通的出料口,检测杆的顶部设有与滑道连通的放置槽,所述固定板上设有若干激光器和用于挤压检测杆倾斜的若干气囊,若干激光器和气囊以驱动杆为对称轴对称,若干气囊上分别连接有充气泵,所述检测杆的出料口上设有根据检测杆的倾斜程度而开闭的倾斜开关,检测杆上设有与滑道连通的激光通道,所述激光器的顶部设有挤压开关;所述固定箱的外侧设有检测模块,检测模块上连接有第一检测电笔,检测模块上设有量程刻度,检测模块上设有沿量程刻度分布的若干导电的弧形块,弧形块的阻值随着检测模块量程刻度的逐渐变大而逐渐减小,相邻的弧形块之间设有绝缘层,检测模块上转动连接有根据检测的电压而转动的指针,检测模块的指针上设有导电块,导电块上连接有电源,导电块间歇滑动连接在若干弧形块上,所述检测模块的外侧设有电阻,电阻的一端分别与若干弧形块并联,电阻的另一端与若干激光器串联,所述驱动模块上的连接有用于检测电阻电压的第二检测电笔,所述弧形块与充气泵的数量相等,若干弧形块与充气泵分别电连接,所述激光器的下方均设有收集箱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆市嘉凌新科技有限公司,未经重庆市嘉凌新科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810503938.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种集成电路板钻孔装置及钻孔方法
- 下一篇:基板处理系统和基板输送方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造