[发明专利]LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺在审
| 申请号： | 201810504324.7 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108470811A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 马文波;梁倩 | 申请（专利权）人： | 梁倩 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯丝灯用封装基板，包括透明基板，透明基板顶面设置有导热层、底面设置有发光层，其中导热层显著提高了基板的导热和散热性能，发光层侧由于只含有荧光粉与粘结剂，无有机硅胶等热的不良导体，发光层侧直接暴露于环境中，进一步提高了基板的散热性。还提供一种含有该封装基板的封装结构，发光芯片发出的光通过荧光胶层在正面形成白光，同时发光芯片发出的光通过基板背面的发光层也形成白光，得到了360°的全角度发光。还提供了一种基板的制作方法，其易于操作，生产效率高、成本低廉，利于LED灯丝灯的推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 发光层 基板 封装基板 发光芯片 封装结构 透明基板 白光 灯用 荧光粉 导热 不良导体 散热性能 生产效率 荧光胶层 有机硅胶 制作工艺 导热层 基板背 散热性 粘结剂 等热 底面 顶面 热层 发光 暴露 制作 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯丝灯用封装基板，其特征在于，包括透明基板，所述透明基板顶面设置有导热层、底面设置有发光层，所述导热层由导热颗粒与粘结剂组成，所述发光层由荧光粉与粘结剂组成。
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