[发明专利]上料装置、裁切上料系统、及上料装置的控制方法有效

专利信息
申请号: 201810505177.5 申请日: 2018-05-23
公开(公告)号: CN108891924B 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 侯士杰;傅世磊;张艳伟;王玉琪 申请(专利权)人: 歌尔光学科技有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 261031 山东省潍坊市高新区东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种上料装置、应用该上料装置的裁切上料系统、及该上料装置的控制方法,其中,所述上料装置包括:平移机构,所述平移机构包括固定部和平移部,所述平移部可移动地设于所述固定部;物料取放机构,所述物料取放机构设于所述平移部,所述物料取放机构的平移区域包括取料区和放料区,所述物料取放机构于所述取料区时吸取待加工物料、并于所述放料区时放置已吸取的待加工物料;废料吸收机构,所述废料吸收机构设于所述平移部,所述废料吸收机构的平移区域包括废料吸收区,所述废料吸收机构于所述废料吸收区时吸收未被所述物料取放机构吸取的待加工物料。本发明的技术方案可提升上料装置的稼动率和生产效率。
搜索关键词: 装置 裁切上料 系统 控制 方法
【主权项】:
1.一种上料装置,其特征在于,包括:平移机构,所述平移机构包括固定部和平移部,所述平移部可移动地设于所述固定部;物料取放机构,所述物料取放机构设于所述平移部,所述物料取放机构的平移区域包括取料区和放料区,所述物料取放机构于所述取料区时吸取待加工物料、并于所述放料区时放置已吸取的待加工物料;废料吸收机构,所述废料吸收机构设于所述平移部,所述废料吸收机构的平移区域包括废料吸收区,所述废料吸收机构于所述废料吸收区时吸收未被所述物料取放机构吸取的待加工物料。
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