[发明专利]带扩展装置在审
| 申请号： | 201810507108.8 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108987302A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 松田智人 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78;H05F1/00;H05F3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供带扩展装置，能够容易地使芯片贴装膜断裂，并且能够适当地去除对扩展带进行扩展时所产生的静电。该带扩展装置在芯片贴装膜被粘贴在扩展带上的状态下沿着分割预定线将该芯片贴装膜断裂，该芯片贴装膜粘贴于晶片的背面，该晶片在正面上设定有多条该分割预定线，该扩展带张设于环状的框架的开口，该带扩展装置具有：框架保持单元，其对环状的框架进行保持；带扩展单元，其与扩展带接触而对扩展带进行扩展；腔室，其对框架保持单元和带扩展单元进行收纳；冷气导入单元，其将已冷却的干燥空气作为冷气导入至腔室的内部；以及离子化空气提供单元，其设置在腔室的内部，提供已离子化的空气。 | ||
| 搜索关键词： | 扩展装置 芯片贴装 腔室 框架保持单元 分割预定线 扩展单元 晶片 冷气 断裂 离子化空气 收纳 导入单元 干燥空气 提供单元 静电 离子化 膜粘贴 去除 粘贴 背面 冷却 开口 | ||
【主权项】：
1.一种带扩展装置，其在芯片贴装膜被粘贴在扩展带上的状态下沿着分割预定线将该芯片贴装膜断裂，该芯片贴装膜粘贴于晶片的背面，该晶片在正面上设定有多条该分割预定线，该扩展带张设于环状的框架的开口，该带扩展装置的特征在于，具有：框架保持单元，其对该环状的框架进行保持；带扩展单元，其与该扩展带接触而对该扩展带进行扩展；腔室，其对该框架保持单元和该带扩展单元进行收纳；冷气导入单元，其将已冷却的干燥空气作为冷气导入至该腔室的内部；以及离子化空气提供单元，其设置在该腔室的内部，提供已离子化的空气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
