[发明专利]电子元器件拆除方法及装置在审
| 申请号： | 201810507174.5 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108772611A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王志源;费华 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种电子元器件拆除方法，包括：确定待拆除电子元器件与电子产品之间的连接位置，并采用激光照射连接位置；获取连接位置的温度，若连接位置的温度低于连接位置上连接材料的熔点，则调整激光的光功率，直至连接位置的温度达到连接材料的熔点，将待拆除电子元器件与电子产品分离。采用激光照射连接位置以升高连接位置的温度，使连接位置上的连接材料达到熔点实现拆除。由于采用激光拆除属于无接触式拆除，激光热量能够迅速熔化焊锡，同时由于激光光斑较小，激光热量的影响区域极小，不会损坏电子产品上待拆除电子元器件周围的其他电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 连接位置 电子元器件 拆除 熔点 连接材料 电子产品 激光热量 激光照射 激光 熔化 激光光斑 无接触式 影响区域 光功率 焊锡 升高 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件拆除方法，其特征在于，包括：确定待拆除电子元器件与电子产品之间的连接位置，并采用激光照射所述连接位置；获取所述连接位置的温度，若所述连接位置的温度低于所述连接位置上连接材料的熔点，则调整所述激光的光功率，直至所述连接位置的温度达到所述连接材料的熔点，将所述待拆除电子元器件与所述电子产品分离。
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