[发明专利]一种堇青石基微晶玻璃材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810507515.9 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108947257A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李波;荆柯 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C03C10/08 | 分类号： | C03C10/08;C03C12/00 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于电子陶瓷材料领域，提供一种堇青石基微晶玻璃材料及其制备方法，用以克服现有陶瓷材料因热膨胀系数大、抗弯强度太小、介电常数高、介质损耗高等导致与硅芯片匹配度差的问题，本发明属于镁铝硅体系，主晶相为堇青石，致密度高，抗弯强度高达230MPa，杨氏模量高80～100GPa，热稳定性好，热膨胀系数低1.5～2.5×10‑6/℃(20～600℃)，与硅芯片形成良好的匹配；同时，其介电常数可调4.5～5.0，介质损耗低tanδ<0.6×10‑3，提高信号传输速度，大大降低了功耗；另外，其制备工艺中，将传统的烧结工艺1100℃以上降低到900℃以下，在提高性能的前提下，烧结温度进一步降低，节约生产成本；并且整个制备工艺流程简单，原料来源丰富减小能耗，对工业化生产具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 微晶玻璃材料 硅芯片 热膨胀系数 介电常数 介质损耗 堇青石基 抗弯 电子陶瓷材料 节约生产成本 热稳定性 烧结工艺 陶瓷材料 信号传输 杨氏模量 制备工艺 重要意义 烧结 工艺流程 传统的 镁铝硅 匹配度 主晶相 堇青石 功耗 减小 可调 匹配 能耗 | ||
【主权项】：
1.一种堇青石基微晶玻璃材料，其特征在于，所述堇青石基微晶玻璃材料，主晶相为堇青石相，按照质量百分比，组成如下：MgO为10～20wt％、Al2O3为25～35wt％、SiO2为40～50wt％、ZrO2为5～10wt％、B2O3为1～5wt％。
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