[发明专利]纳米线晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810509202.7 申请日: 2018-05-24
公开(公告)号: CN108598170B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 许峰;高滨;李辛毅;吴华强;钱鹤 申请(专利权)人: 厦门半导体工业技术研发有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王晓燕
地址: 361022 福建省厦门市软件*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种纳米线晶体管及其制作方法,该纳米线晶体管包括:半导体线、半导体层、源极和漏极。半导体线包括第一半导体材料并且包括源区、漏区和沟道区,沿所述半导体线的轴向方向,所述沟道区位于所述源区和所述漏区之间;半导体层包括第二半导体材料并且包覆所述半导体线的沟道区;所述源极位于所述半导体线的源区内并与所述半导体线的源区直接接触,所述漏极位于所述半导体线的漏区内并与所述半导体线的漏区直接接触。在该纳米线晶体管中,由于源极和漏极与半导体线直接接触,栅极电场对沟道的控制作用得到加强,从而避免或减小栅致漏极泄漏电流,有利于提高纳米线晶体管的开关态电流比。
搜索关键词: 纳米 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种纳米线晶体管,包括:半导体线,包括第一半导体材料并且包括源区、漏区和沟道区,其中,沿所述半导体线的轴向方向,所述沟道区位于所述源区和所述漏区之间;半导体层,包括第二半导体材料并且包覆所述半导体线的沟道区;以及源极和漏极,其中,所述源极位于所述半导体线的源区内并与所述半导体线的源区直接接触,所述漏极位于所述半导体线的漏区内并与所述半导体线的漏区直接接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门半导体工业技术研发有限公司,未经厦门半导体工业技术研发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810509202.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top