[发明专利]一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板在审
申请号: | 201810509430.4 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN108763119A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 程鹏;赵伟涛 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F13/20 | 分类号: | G06F13/20 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 李修杰 |
地址: | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供一种支持EDSFF‑1C标准定义的硬盘背板,所述硬盘背板包括:供电连接器Power Conn、上行连接器OCulink Conn或Slimline Conn、PCIE Switch芯片、Clock Buffer、CPLD、硬盘连接器EDSFF‑1C SSD Conn和MOS;所述EDSFF‑1C SSD Conn分别与供电连接器Power Conn、PCIE Switch芯片、Clock Buffer和CPLD连接;所述PCIE Switch芯片、Clock Buffer和CPLD均与所述上行连接器OCulink Conn或Slimline Conn连接;所述CPLD与MOS连接。本发明解决了现有技术中缺少针对SFF‑TA‑1002规范的硬盘背板的问题,通过对新技术硬盘的支持进而扩展了服务器产品的种类,从而增加服务器竞争能力,另外可增加服务器存储密度,相比现有技术下的服务器存储,存储能力得到提升,提高了服务器空间利用率。 | ||
搜索关键词: | 硬盘背板 连接器 服务器存储 供电连接器 硬盘 上行 服务器产品 服务器竞争 服务器空间 硬盘连接器 存储能力 | ||
【主权项】:
1.一种支持EDSFF‑1C标准定义的硬盘背板,其特征在于,包括:供电连接器Power Conn、上行连接器OCulink Conn或Slimline Conn、PCIE Switch芯片、Clock Buffer、CPLD、硬盘连接器EDSFF‑1C SSD Conn和MOS;所述EDSFF‑1C SSD Conn分别与供电连接器Power Conn、PCIE Switch芯片、Clock Buffer和CPLD连接;所述PCIE Switch芯片、Clock Buffer和CPLD均与所述上行连接器OCulink Conn或Slimline Conn连接;所述CPLD与MOS连接。
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