[发明专利]微通道板用微阵列基板的制备方法

摘要

本发明属于光电材料与器件领域，具体涉及一种微通道板用微阵列基板的制备方法，目的是改进微通道板基板的材料成分，提高微孔尺寸的一致性和内壁的光滑度，进而可以大大提高微通道板的增益、寿命、噪声等性能。本发明的技术方案为：一种微通道板用微阵列基板的制备方法，即首先采用正六边形玻璃棒和玻璃管拉制出玻璃毛细管和毛细玻璃棒，将毛细管排成六边形复丝棒，再将复丝棒拉成一次复丝，然后将一次复丝排成二次复丝棒，将二次复丝棒拉成二次复丝，将二次复丝和毛细玻璃棒排成三次复丝棒，最后用熔压炉熔压成型，经切割、抛光后得到微通道板基板。

主权项

1.一种微通道板用微阵列基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将外接圆直径为20‑40mm的正六边形玻璃棒(1)和玻璃管(2)分别拉制成外接圆直径为0.5‑2.5mm的正六边形毛细玻璃棒(3)和毛细玻璃管(4)；2)将步骤1)中拉制的毛细玻璃管(4)在六边形排丝模具中紧密堆积排列成外接圆直径为20‑45mm的正六边形复丝棒(5)；3)将复丝棒(5)拉制成外接圆直径为0.5‑2.5mm的正六边形一次复丝(6)；4)将一次复丝(6)在六边形排丝模具中紧密排列成外接圆直径为10‑25mm的正六边形二次复丝棒(7)；5)将二次复丝棒(7)用拉丝塔拉制成外接圆直径为0.5‑2.5mm的正六边形二次复丝(8)；6)将步骤1)中拉制的毛细玻璃棒(3)和二次复丝(8)在六边形排丝模具中排成外接圆直径为10‑30mm的正六边形三次复丝棒(9)，所述三次复丝棒(9)的外部为步骤1)中拉制的毛细玻璃棒(3)，内部为二次复丝(8)；7)将三次复丝棒(9)放入熔压炉中熔压，保温后得到正六边形成型复丝棒(10)，所述熔压炉熔压时的熔压温度为650‑740℃；8)将成型复丝棒(10)切割成片，经研磨抛光后得到微通道板基板(11)。