[发明专利]一种用于多输入多输出天线间的去耦合结构在审
| 申请号： | 201810511118.9 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108847533A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李迎松;罗生元 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种用于多输入多输出天线间的去耦合结构，包括介质基板和设置在介质基板上的贴片，所述贴片包括设置在介质基板上的封闭矩形环、嵌入在矩形环内的“卍”形结构和/或反“卍”形结构、U形带线结构；所述矩形环与U形带线结构的一端连接，“卍”形结构和/或反“卍”形结构嵌入U形带线结构的缝隙间，本发明采用内外结构嵌套的方式，形成具有高阻抗特性的谐振特性，去耦合结构简单，集成于多输入多输出天线，使去耦合结构整体剖面较低。结构布局合理，合理地利用了空间资源，易于实现无线通信系统终端的集成设计，便于安装调试。该结构具有较小的尺寸，易于集成于移动终端设备中，且可以很方便地对谐振频率进行调节，起到抑制所需干扰的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 去耦合 多输入多输出天线 介质基板 线结构 矩形环 贴片 嵌入 空间资源 无线通信系统终端 移动终端设备 高阻抗特性 便于安装 封闭矩形 集成设计 结构布局 结构整体 内外结构 谐振频率 谐振特性 一端连接 嵌套的 调试 | ||
【主权项】：
1.一种用于多输入多输出天线间的去耦合结构，包括介质基板和设置在介质基板上的贴片，其特征是：所述贴片包括设置在介质基板上的封闭矩形环、嵌入在矩形环内的“卍”形结构和/或反“卍”形结构、U形带线结构；所述矩形环与U形带线结构的一端连接，“卍”形结构和/或反“卍”形结构嵌入U形带线结构的缝隙间。
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