[发明专利]一种发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 201810511139.0 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108831987A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杜秀芳 | 申请（专利权）人： | 如皋市兰峰服饰有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构，包括上基板、下基板和封装杯，所述上基板的顶部设有凹槽，所述封装杯嵌入设置于所述凹槽内，所述上基板与所述下基板之间连接有第一电极板、第二电极板，所述第一电极板和所述第二电极板均从所述下基板的顶部延伸到底部，且所述第一电极板与所述第二电极板之间设有间隙，从而所述下基板形成表面封装的结构，所述第一电极板的一侧设有正电级，所述第二电极板的一侧设有负电级，所述封装杯内侧的底部安装有二极管芯片，且所述二极管芯片的外侧包裹有保护膜，该发光二极管封装结构具有安全性高，实用性强，散热快，功耗小等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电极板 下基板 发光二极管封装结构 封装杯 上基板 二极管芯片 负电 表面封装 嵌入设置 保护膜 散热 功耗 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，包括上基板(1)、下基板(2)和封装杯(3)，其特征在于：所述上基板(1)的顶部设有凹槽(4)，所述封装杯(3)嵌入设置于所述凹槽(4)内，所述上基板(1)与所述下基板(2)之间连接有第一电极板(8)、第二电极板(9)，所述第一电极板(8)和所述第二电极板(9)均从所述下基板(2)的顶部延伸到底部，且所述第一电极板(8)与所述第二电极板(9)之间设有间隙(17)，从而所述下基板(2)形成表面封装的结构，所述第一电极板(8)的一侧设有正电级(10)，所述第二电极板(9)的一侧设有负电级(11)，所述封装杯(3)内侧的底部安装有二极管芯片(6)，且所述二极管芯片(6)的外侧包裹有保护膜(18)，所述二极管芯片(6)通过导线(7)与所述第一电极板(8)、第二电极板(9)电性连接，所述二极管芯片(6)的底部连接有导热板(12)，且所述导热板(12)的一端嵌入设置于所述上基板(1)的内部，所述封装杯(3)的顶部安装有半球盖体(5)，且所述封装杯(3)的内部装有封装胶体(15)，所述上基板(1)靠近所述第二电极板(9)的一侧设有散热网孔(14)。
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