[发明专利]多孔材料的电弧熔丝增材制造方法有效

专利信息
申请号: 201810514870.9 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN108637256B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 任大鑫;刘黎明;赵坤民;宋刚;常颖;张兆栋 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B22F3/11 分类号: B22F3/11;B33Y10/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 李馨
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种多孔材料的电弧熔丝增材制造方法,采用单电弧或多热源作为熔丝增材制造的热源,在堆积过程中通过调节电弧高度、角度、电流、电压等参数,同时施加预设的保护气体对电弧形态、熔滴形态进行干扰,使熔滴以不稳定的形式过渡,从而使熔滴进入熔池时产生飞溅,其结果是形成包含大量固定尺寸孔洞的金属结构,孔洞尺寸可以通过电弧参数的控制实现设计,通过软件与数控系统按照预定路径行进,即可制造出特定形状的多孔材料结构件。本发明的方法通过对电弧的调控,可以实现多孔材料的高效率制备。
搜索关键词: 多孔 材料 电弧 熔丝增材 制造 方法
【主权项】:
1.一种多孔材料的电弧熔丝增材制造方法,其特征在于,采用单电弧或多热源作为熔丝增材制造的热源,通过调节电弧并施加外部因素作用,干扰熔滴过渡方式,形成包含大量固定尺寸孔洞的金属结构;包括如下步骤:步骤S1、根据所需要成形的材料,调节电弧高度、角度、电流及电压参数,以及施加外部预设的保护气体的流量、角度及流速,对电弧进行干扰,获得不稳定的熔滴过渡形态所需参数;步骤S2、根据结构件形状,对增材制造路径进行规划、切片,满足成形需求,按照预设的参数、沿规划的路径进行首层的熔丝堆积,获得单层形成包含大量固定尺寸孔洞的金属结构;步骤S3、在首层多孔结构上覆盖大于0.005mm以上的金属箔材或板材,再进行第二层多孔材料的熔丝堆积,避免第二层金属堵塞第一层所形成的孔洞;步骤S4、根据规划的路径重复步骤S3,最终获得多层立体结构的多孔材料结构件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学,未经大连理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810514870.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top