[发明专利]带异物检测功能的基板吸附设备及异物检测方法有效
| 申请号： | 201810515415.0 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108630586B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 高攀 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;王中华 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带异物检测功能的基板吸附设备及异物检测方法。所述带异物检测功能的基板吸附设备通过在对应基板中心点的第一顶针上安装信号收发装置，通过信号收发装置发射检测信号，并根据检测信号的反射情况，判断基板的背面是否存在异物，从而在真空吸附之前对基板的背面进行异物检测，防止因异物导致制程不良或破片。 | ||
| 搜索关键词： | 异物 检测 功能 吸附 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带异物检测功能的基板吸附设备，其特征在于，包括：真空吸附平台(1)、设于所述真空吸附平台(1)上的一个第一顶针(2)、设于所述真空吸附平台(1)上的均匀分布于所述第一顶针(2)四周的多个第二顶针(3)、安装于所述第一顶针(2)上的能围绕第一顶针(2)旋转的信号收发装置(4)以及与所述第一顶针(2)、第二顶针(3)及信号收发装置(4)电性连接的控制模块(5)，所述第一顶针(2)和第二顶针(3)均能沿垂直于所述真空吸附平台(1)的方向进行升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
