[发明专利]一种太阳能电池组件及其封装方法在审
| 申请号： | 201810517317.0 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108767058A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张娟;李兆女 | 申请（专利权）人： | 北京汉能光伏投资有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 陈丹;张奎燕 |
| 地址： | 101400 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种太阳能电池组件及其封装方法，所述封装方法包括：在芯片的第一面和第二面上均依次铺设内胶膜和阻水膜，进行单次层压，得到单次层压组件；将所述单次层压组件与装饰材料层通过热压或粘贴的方式进行贴合，得到所述太阳能电池组件；其中，所述热压的温度为100℃～260℃，时间为2秒～60秒。所述方法简化了工艺，缩短了生产周期，提升了产能，而且打破了采用层压工艺时必须选用长时间耐高温装饰材料的局限，可将多种材料运用于组件封装中，满足产品多样化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能电池组件 次层 封装 热压 生产周期 装饰材料层 材料运用 层压工艺 装饰材料 组件封装 耐高温 阻水膜 产能 内胶 贴合 粘贴 芯片 铺设 局限 | ||
【主权项】：
1.一种太阳能电池组件的封装方法，所述封装方法包括：在芯片的第一面和第二面上均依次铺设内胶膜和阻水膜，进行单次层压，得到单次层压组件；将所述单次层压组件与装饰材料层通过热压或粘贴的方式进行贴合，得到所述太阳能电池组件；其中，所述热压的温度为100℃～260℃，时间为2秒～60秒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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