[发明专利]准气密性声表面波元件封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 201810517338.2 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108735890A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 张琴 | 申请（专利权）人： | 张琴 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/23 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李君;冯炳辉 |
| 地址： | 528437 广东省中山市火炬开*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种准气密性声表面波元件封装结构及制作方法，所述封装结构包括基板阵列、屏蔽盖阵列和多颗声表面波芯片，所述多颗声表面波芯片贴装到基板阵列上，所述屏蔽盖阵列一次性压合到基板阵列上，形成多个空腔，所述基板阵列中的多块基板、屏蔽盖阵列的多个屏蔽盖、多个空腔和多颗声表面波芯片均为一一对应，每颗声表面波芯片位于对应的空腔内。本发明简化了传统声表面波元件的封装，大大增加了工艺的吞吐量，从而大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 声表面波芯片 基板阵列 屏蔽盖 声表面波元件 封装结构 空腔 气密性 一次性压合 生产效率 多块 基板 贴装 制作 封装 吞吐量 | ||
【主权项】：
1.一种准气密性声表面波元件封装结构，其特征在于：包括基板阵列、屏蔽盖阵列和多颗声表面波芯片，所述多颗声表面波芯片贴装到基板阵列上，所述屏蔽盖阵列一次性压合到基板阵列上，形成多个空腔，所述基板阵列中的多块基板、屏蔽盖阵列的多个屏蔽盖、多个空腔和多颗声表面波芯片均为一一对应，每颗声表面波芯片位于对应的空腔内。
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