[发明专利]一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法在审
| 申请号： | 201810517737.9 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN110534451A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈盈仲;黄睦容 | 申请（专利权）人： | 唐虞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 何冲;黄隶凡<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法，用于将多个导电端子分别置件到电路载体上的板端置件区域，该导电端子置件设备包括：载体，该载体具有载体置件区域，该多个导电端子按排列方式依序排列于该载体置件区域；真空吸座，该真空吸座具有多个真空吸嘴，各该真空吸嘴分别对应于该多个导电端子的其中一个；及处理器，该处理器令该载体接近真空吸座，或令真空吸座接近该载体，直到该多个真空吸嘴分别对准所对应的导电端子，接着，令各该真空吸嘴吸取该载体置件区域的导电端子，而后令该真空吸座带动所吸取的导电端子到电路载体，以将该多个导电端子按排列方式依据排列且实质同步分别置件到该板端置件区域，而完成多个导电端子的置件。 | ||
| 搜索关键词： | 导电端子 真空吸座 真空吸嘴 电路载体 排列方式 置件设备 处理器 板端 依序排列 对准 | ||
【主权项】：
1.一种导电端子置件设备，用于将多个导电端子分别置件到电路载体上的板端置件区域，所述导电端子置件设备包括：/n载体，所述载体具有载体置件区域，所述多个导电端子按照一排列方式依序排列于所述载体置件区域；/n真空吸座，所述真空吸座具有多个真空吸嘴，各所述真空吸嘴分别对应于所述多个导电端子的其中一个；以及/n处理器，所述处理器令所述载体接近所述真空吸座，或令所述真空吸座接近所述载体，直到所述多个真空吸嘴分别对准所对应的导电端子，接着，令各所述真空吸嘴吸取所述载体置件区域中所对应的导电端子，而后令所述真空吸座带动各所述真空吸嘴所吸取的导电端子到所述电路载体，以将所述多个导电端子按照该排列方式依序排列且实质同步分别置件到所述板端置件区域，而完成所述多个导电端子的置件，其中，所述载体置件区域实质等于所述板端置件区域。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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