[发明专利]一种基于SIW谐振腔加载的微带贴片天线有效
| 申请号： | 201810517820.6 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108777354B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 杨梦妮;王建朋;王诗言;储呈伟 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01P3/12 |
| 代理公司： | 32203 南京理工大学专利中心 | 代理人： | 马鲁晋 |
| 地址： | 210094 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于SIW谐振腔加载的微带贴片天线，包括从下到上层叠设置的金属地层、介质基片、方形贴片层以及中心馈电的SMA同轴激励输入端口，所述介质基片设有金属化通孔阵列，金属化通孔阵列与方形贴片层以及金属地层共同围成一个方形基片集成波导腔体。通过加载方形基片集成波导腔体引入新的谐振点，增强了天线带宽。本发明结构简单紧凑、低剖面、易于集成、方向性良好，可被应用于各类高频段尤其是毫米波电路设计中，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 加载 金属化通孔阵列 集成波导腔体 微带贴片天线 方形基片 方形贴片 介质基片 金属地层 谐振腔 毫米波电路 输入端口 天线带宽 中心馈电 低剖面 高频段 谐振点 同轴 紧凑 应用 上层 引入 | ||
【主权项】：
1.一种基于SIW谐振腔加载的微带贴片天线，其特征在于，包括从下到上层叠设置的金属地层(1)、介质基片(2)、方形贴片层(3)以及中心馈电的SMA同轴激励输入端口(4)，所述介质基片(2)上设有金属化通孔阵列(5)，金属化通孔阵列(5)与方形贴片层(3)以及金属地层(1)共同围成一个方形基片集成波导腔体(7)，金属化通孔阵列(5)即为方形基片集成波导腔体(7)的四条边，方形基片集成波导腔体(7)与方形贴片层(3)共有一个中心点，且两者的角位移为45゜，方形基片集成波导腔体(7)四条边中间开设有同样大小的耦合窗口(6)；/n所述方形基片集成波导(SIW)腔体(7)和方形贴片层(3)的尺寸根据所需工作频率可进行调节，具体公式为：/n
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