[发明专利]一种高性能烧结导电银浆及其制备方法和烧结方法有效
| 申请号： | 201810518843.9 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108735339B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张佳;邱承林 | 申请（专利权）人： | 重庆邦锐特新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 重庆棱镜智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 50222 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 402160 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能烧结导电银浆及其制备方法和烧结方法，所述导电银浆，按重量百分含量计，包括混合银粉70wt%~90wt%、有机载体10wt%~20wt%、玻璃粉不超过10wt%和金属银化合物不超过10wt%，其中所述混合银粉包括纳米银粉、微米银粉和银纳米线，所述有机载体包括有机溶剂、表面活性剂和触变剂。本发明的导电银浆是一种高性能的导电银浆，在具有低熔点、高连接强度、高导电率和导热率、高可焊性的同时，不会发生银分离，因此施工容易、可靠性高，并且不会发生滴胶、拖尾以及涂布不连续的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 导电银浆 烧结 混合银粉 有机载体 制备 表面活性剂 高导电率 纳米银粉 微米银粉 银纳米线 有机溶剂 玻璃粉 不连续 触变剂 导热率 低熔点 金属银 可焊性 滴胶 拖尾 施工 | ||
【主权项】：
1.一种高性能烧结导电银浆，其特征在于，按重量百分含量计，包括混合银粉70wt％～90wt％、有机载体10wt％～20wt％、玻璃粉不超过10wt％和金属银化合物不超过10wt％，其中所述混合银粉包括纳米银粉、微米银粉和银纳米线，所述有机载体包括有机溶剂、表面活性剂和触变剂；所述纳米银粉的形状为片状，粒径为20～80nm；所述微米银粉的形状为片状，粒径为1～4μm；所述银纳米线的直径为60nm～80nm，长度为40～100μm；所述混合银粉中纳米银粉、微米银粉和银纳米线的重量百分含量分别为70～90wt％、5～15wt％和5～15wt％；所述有机载体还包括增稠剂、偶联剂、增塑剂、消泡剂和烧结抑制剂；按重量百分含量计，所述有机载体包括溶剂15％～45％，表面活性剂10％～60％，增稠剂15％～25％，偶联剂3％～5％，增塑剂2％～5％，触变剂1％～5％，消泡剂0.5％～3％，烧结抑制剂0.5％～3％；所述玻璃粉包括Al‑Si合金，In、V、Bi、Al、P的氧化物，以及Si、Zn、Ti、Zr的氧化物；按重量百分含量计，所述玻璃粉包括Al‑Si合金5～15wt％，In、V、Bi、Al、P的氧化物70～90wt％，以及Si、Zn、Ti、Zr的氧化物5～15wt％。
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