[发明专利]片式聚合物叠层铝电容器在审
申请号: | 201810519504.2 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN108777233A | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 宋庆杰;袁坤阳;王慧卉 | 申请(专利权)人: | 株洲宏达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15;H01G9/042;H01G9/048;H01G9/00;H01G9/012;H01G9/08 |
代理公司: | 湖南省娄底市兴娄专利事务所 43106 | 代理人: | 朱成实 |
地址: | 412000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明所述的片式聚合物叠层铝电容器包括有铝片电容单元、粘结层、正极焊接垫片、正极引出端子、负极引出端子、外壳,其中,铝片电容单元为多组,层叠排列在外壳内,铝片电容单元一端连接有正极焊接垫片,正极焊接垫片固定在外壳内,正极引出端子与正极焊接垫片连接,穿过外壳形成正极引脚端,负极引出端子通过与铝片电容单元另一端连接,负极引出端子穿过外壳形成负极引脚端。本发明所得产品具有更安全可靠的性能,不燃烧,同时具有更小的等效串连电阻,更优良的温度适应性能,更适用于各种高频电路、CPU等电路中。 | ||
搜索关键词: | 正极 电容单元 焊接垫片 铝片 负极引出端子 正极引出端子 聚合物叠层 铝电容器 一端连接 片式 等效串连电阻 穿过 层叠排列 负极引脚 高频电路 温度适应 正极引脚 粘结层 电路 燃烧 | ||
【主权项】:
1.片式聚合物叠层铝电容器,其特征在于:它包括有铝片电容单元(1)、粘结层(2)、正极焊接垫片(3)、正极引出端子(4)、负极引出端子(5)、外壳(6),其中,铝片电容单元(1)为多组,层叠排列在外壳(6)内,相邻铝片电容单元(1)之间通过粘结层(2)粘接,粘结层(2)采用银膏材料,铝片电容单元(1)一端连接有正极焊接垫片(3),正极焊接垫片(3)固定在外壳(6)内,正极引出端子(4)与正极焊接垫片(3)连接,穿过外壳(6)形成正极引脚端,负极引出端子(5)与铝片电容单元(1)另一端连接,负极引出端子(5)穿过外壳(6)形成负极引脚端。
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