[发明专利]片式聚合物叠层铝电容器在审

专利信息
申请号: 201810519504.2 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN108777233A 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 宋庆杰;袁坤阳;王慧卉 申请(专利权)人: 株洲宏达电子股份有限公司
主分类号: H01G9/15 分类号: H01G9/15;H01G9/042;H01G9/048;H01G9/00;H01G9/012;H01G9/08
代理公司: 湖南省娄底市兴娄专利事务所 43106 代理人: 朱成实
地址: 412000 *** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明所述的片式聚合物叠层铝电容器包括有铝片电容单元、粘结层、正极焊接垫片、正极引出端子、负极引出端子、外壳,其中,铝片电容单元为多组,层叠排列在外壳内,铝片电容单元一端连接有正极焊接垫片,正极焊接垫片固定在外壳内,正极引出端子与正极焊接垫片连接,穿过外壳形成正极引脚端,负极引出端子通过与铝片电容单元另一端连接,负极引出端子穿过外壳形成负极引脚端。本发明所得产品具有更安全可靠的性能,不燃烧,同时具有更小的等效串连电阻,更优良的温度适应性能,更适用于各种高频电路、CPU等电路中。
搜索关键词: 正极 电容单元 焊接垫片 铝片 负极引出端子 正极引出端子 聚合物叠层 铝电容器 一端连接 片式 等效串连电阻 穿过 层叠排列 负极引脚 高频电路 温度适应 正极引脚 粘结层 电路 燃烧
【主权项】:
1.片式聚合物叠层铝电容器,其特征在于:它包括有铝片电容单元(1)、粘结层(2)、正极焊接垫片(3)、正极引出端子(4)、负极引出端子(5)、外壳(6),其中,铝片电容单元(1)为多组,层叠排列在外壳(6)内,相邻铝片电容单元(1)之间通过粘结层(2)粘接,粘结层(2)采用银膏材料,铝片电容单元(1)一端连接有正极焊接垫片(3),正极焊接垫片(3)固定在外壳(6)内,正极引出端子(4)与正极焊接垫片(3)连接,穿过外壳(6)形成正极引脚端,负极引出端子(5)与铝片电容单元(1)另一端连接,负极引出端子(5)穿过外壳(6)形成负极引脚端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株洲宏达电子股份有限公司,未经株洲宏达电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810519504.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top