[发明专利]一种大功率LED器件的封装结构在审
| 申请号： | 201810521039.6 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108447967A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 熊志军;刘国旭;孙国喜 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED器件的封装结构，包括基板，通过锡膏或者共晶焊接的方式固定在所述基板上的大功率垂直结构的LED芯片、设置在所述基板周围的用于调节所述LED芯片出光效率的反射围墙，以及设置在所述LED芯片上方的且用于实现所述LED器件不同色温白光的荧光体；所述LED芯片与所述荧光体的距离大于100um。本发明的封装结构不仅采用垂直结构的LED芯片进行封装，而且采用将荧光体与LED芯片分离的方式；有效地解决了大功率高电流密度LED封装过程中的散热问题，极大地延长了LED器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 荧光体 大功率LED器件 垂直结构 基板 出光效率 共晶焊接 基板周围 散热问题 使用寿命 有效地 白光 色温 锡膏 反射 封装 围墙 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED器件的封装结构，其特征在于，包括基板，通过锡膏或者共晶焊接的方式固定在所述基板上的大功率垂直结构的LED芯片、设置在所述基板周围的用于调节所述LED芯片出光效率的反射围墙，以及设置在所述LED芯片上方的且用于实现所述LED器件不同色温白光的荧光体；所述LED芯片与所述荧光体的距离大于100um。
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