[发明专利]金微纳米阵列及其制备方法有效
| 申请号： | 201810521401.X | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108754465B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张翊 | 申请（专利权）人： | 深圳市中科先见医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;冷文燕 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金微纳米阵列制备方法，所述微纳阵列的表面设置有金微纳米结构修饰层。该微纳阵列以金微纳米结构为表面修饰层，修饰层与基底的结合力强，不容易脱落导致电极失效，并且修饰后的基质表面积极大地增加，其化学活性显著增加，其在催化、光学以及电学方面显著提高，使其在微电子、新能源、化工等领域具有广阔的应用前景。所述方法包括：提供或制备化学沉积溶液，所述化学沉积溶液中含有金盐溶液和弱还原剂；和将基质置于所述化学沉积溶液中，在基质表面形成金微纳米阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备金微纳米阵列的方法，包括：提供或制备化学沉积溶液，所述化学沉积溶液中含有金盐溶液和弱还原剂；和将基质置于所述化学沉积溶液中，在基质表面形成金微纳米阵列。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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