[发明专利]半导体器件和用于半导体器件的制造方法在审
申请号: | 201810523453.0 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN108933144A | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 津田是文 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李辉;董典红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体器件和用于半导体器件的制造方法。本发明的半导体器件包括:元件隔离部分,其被布置在鳍之间并且其高度低于每个鳍的高度;存储栅极电极,其被放置在鳍和元件隔离部分之上,在存储栅极电极与鳍和元件隔离部分之间具有含电荷存储部分的存储栅极绝缘膜;以及控制栅极电极,其被布置成与存储栅极电极成直线。存储栅极电极下方的元件隔离部分的高度高于控制栅极电极下方的元件隔离部分的高度。通过如上所述使存储栅极电极下方的元件隔离部分的高度高于控制栅极电极下方的元件隔离部分的高度,电子注入和空穴注入之间的失配得到改善、重写操作速度加快、并且可靠性增强。 | ||
搜索关键词: | 元件隔离 存储栅极 半导体器件 电极 控制栅极电极 空穴 可靠性增强 电荷存储 电子注入 绝缘膜 失配 重写 制造 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:第一鳍,以长方体形状在第一方向上延伸;第二鳍,以长方体形状在所述第一方向上延伸并且被放置在距所述第一鳍一定距离处;元件隔离部分,被放置在所述第一鳍和所述第二鳍之间,并且所述元件隔离部分的高度低于所述第一鳍和所述第二鳍中的每个鳍的高度;第一栅极电极,被放置在所述第一鳍、所述元件隔离部分和所述第二鳍之上,在所述第一栅极电极与所述第一鳍、所述元件隔离部分和所述第二鳍之间具有含电荷存储部分的第一栅极绝缘膜,并且所述第一栅极电极在与所述第一方向相交的第二方向上延伸;和第二栅极电极,被放置在所述第一鳍、所述元件隔离部分和所述第二鳍之上,在所述第二栅极电极与所述第一鳍、所述元件隔离部分和所述第二鳍之间具有第二栅极绝缘膜,所述第二栅极电极在与所述第一方向相交的所述第二方向上延伸并且被布置成与所述第一栅极电极成直线,其中所述第一栅极电极下方的所述元件隔离部分的高度高于所述第二栅极电极下方的所述元件隔离部分的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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