[发明专利]一种绝热膜的制作方法、绝热结构、显示装置有效
| 申请号： | 201810523684.1 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108766981B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 许徐飞;赵娜;王一军;沈奇雨 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种绝热膜的制作方法、绝热结构、显示装置，涉及显示技术领域，为解决用于制作显示装置的衬底容易在高温制程中受到损伤的问题。所述绝热膜的制作方法包括：提供一衬底；在所述衬底上形成牺牲层；在所述牺牲层上形成绝热层，所述绝热层包括有至少一个开口，所述开口能够暴露出部分所述牺牲层；通过所述开口刻蚀掉所述牺牲层，使得所述绝热层与所述衬底之间形成多个中空孔。本发明提供的绝热膜的制作方法用于制作绝热膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝热 制作方法 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种绝热膜的制作方法，其特征在于，包括：提供一衬底；在所述衬底上形成牺牲层；在所述牺牲层上形成绝热层，所述绝热层包括有至少一个开口，所述开口能够暴露出部分所述牺牲层；通过所述开口刻蚀掉所述牺牲层，使得所述绝热层与所述衬底之间形成多个中空孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
