[发明专利]一种全自动LED扩晶机在审
申请号: | 201810524190.5 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN108550542A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 王副林 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市正大照明有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/00 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 韩洪 |
地址: | 314300 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供的一种全自动LED扩晶机,包括机座、升降装置、压盘、载物装置、第一加热装置、第二加热装置、卸料装置、动力装置、限位装置,所述机座上连接有升降装置,所述升降装置的底部连接有压盘,所述压盘内设有第一加热装置,所述机座内设有动力装置,所述动力装置的上方连接有卸料装置,所述卸料装置的上方连接有若干载物装置,所述载物装置的数量为2~4个,所述载物装置内设有第二加热装置,所述机座上连接有限位装置,加热效果好,可以自动卸料,自动化程度高。 | ||
搜索关键词: | 加热装置 机座 动力装置 升降装置 卸料装置 载物装置 晶机 压盘 底部连接 加热效果 限位装置 自动卸料 有压 自动化 | ||
【主权项】:
1.一种全自动LED扩晶机,其特征在于:包括机座(1)、升降装置(2)、压盘(3)、载物装置(4)、第一加热装置(5)、第二加热装置(6)、卸料装置(7)、动力装置(8)、限位装置(9),所述机座(1)上连接有升降装置(2),所述升降装置(2)的底部连接有压盘(3),所述压盘(3)内设有第一加热装置(5),所述机座(1)内设有动力装置(8),所述动力装置(8)的上方连接有卸料装置(7),所述卸料装置(7)的上方连接有若干载物装置(4),所述载物装置(4)的数量为2~4个,所述载物装置(4)内设有第二加热装置(6),所述机座(1)上连接有限位装置(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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