[发明专利]全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统在审
| 申请号： | 201810526873.4 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108982109A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 谭秋林;张磊;寇海荣;刘冠宇;吕文;熊继军;董和磊 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | G01M15/00 | 分类号： | G01M15/00;G01K17/06 |
| 代理公司： | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人： | 任林芳 |
| 地址： | 030051 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，包括：温度热流感应组件、信号引线、氧化铝陶瓷管、隔热组件、封装壳体及陶瓷基板电路；其中，温度热流感应组件和陶瓷基板电路分别设置于氧化铝陶瓷管的两端，封装壳体包覆氧化铝陶瓷管的侧壁，且氧化铝陶瓷管侧壁和封装壳体之间设置隔热组件；信号引线沿氧化铝陶瓷管侧壁设置，连接温度热流感应组件和陶瓷基板电路，以将温度热流感应组件感应到的温度和热流信号传输到陶瓷基板电路。本发明采用全陶瓷一体化设计，在热流传感器表面集成温敏传感器并采用全陶瓷封装结构，能够有效解决超高温恶劣环境下热流传感器信号检测时引线失效、无法长时间工作以及高温焊接的可靠性无法保证的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化铝陶瓷管 热流传感器 感应组件 陶瓷基板 温度热流 全陶瓷 封装壳体 电路 侧壁 信号测试系统 超高温环境 隔热组件 信号引线 封装 温敏传感器 一体化设计 表面集成 恶劣环境 封装结构 高温焊接 热流信号 信号检测 有效解决 超高温 包覆 传输 保证 | ||
【主权项】：
1.一种全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，其特征在于，包括：温度热流感应组件、信号引线、氧化铝陶瓷管、隔热组件、封装壳体及陶瓷基板电路；其中，所述温度热流感应组件和所述陶瓷基板电路分别设置于所述氧化铝陶瓷管的两端，所述封装壳体包覆所述氧化铝陶瓷管的侧壁，且所述氧化铝陶瓷管侧壁和所述封装壳体之间设置隔热组件；所述信号引线沿所述氧化铝陶瓷管侧壁设置，连接所述温度热流感应组件和陶瓷基板电路，以将温度热流感应组件感应到的温度和热流信号传输到陶瓷基板电路。
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