[发明专利]一种提高LED管芯亮度的无损裂片方法

摘要

一种提高LED管芯亮度的无损裂片方法，过ICP刻蚀到一定程度的深度后直接采用研磨机对LED芯片进行背面减薄，直至到刻蚀的深度处，管芯自然裂开，既有效解决了切割中存在的崩边、斜劈裂等问题，又因为芯片背面直接不做任何切割，最大限度的保留了芯片正面的发光面积，有效提高出光效率。

主权项

1.一种提高LED管芯亮度的无损裂片方法，其特征在于，包括如下步骤：/na)将LED芯片前制程作业完成的半成品芯片的P面表面涂抹一层负性胶，涂胶后在P面上形成掩护膜；/nb)将涂胶后的LED芯片放置于光刻机平台上进行光照曝光，在负性胶上曝光出切割道图形；/nc)将曝光后的LED芯片放置于烘箱中烘烤，使负性胶层固化；/nd)将烘烤后的LED芯片放置于显影腐蚀液中进行显影刻蚀，沿切割道图形哎掩护膜上刻蚀出切割槽；/ne)将显影后的LED芯片进行清洗，清洗后进行烘干；/nf)将烘干后的LED芯片利用ICP刻蚀机沿切割槽进行刻蚀，刻蚀深度延伸到衬底层；/ng)将刻蚀后的LED芯片，通过化学腐蚀法取出掩护膜；/nh)将去掉掩护膜的LED芯片的P面朝下贴附在蓝膜上；/ni)将贴附在蓝膜上的LED芯片吸附在研磨盘上，在LED芯片N面进行研磨减薄，直到研磨到ICP刻蚀的深度，芯片自然裂开；/nj)将研磨后裂开的LED芯片放置在高压清洗机上进行清洗，将清洗后的LED芯片进行倒膜，倒膜成P面电极朝上。/n