[发明专利]有机电致发光器件的封装结构及其封装方法和显示面板在审

专利信息
申请号: 201810529950.1 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN108598285A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 王丹;洪瑞;陈磊 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种有机电致发光器件的封装结构及其封装方法和显示面板,封装结构包括基板、第一无机密封层和有机密封层,第一无机密封层与基板层叠设置且位于基板的一侧;有机密封层与第一无机密封层层叠设置且位于第一无机密封层远离基板的一侧,有机密封层的有机材料中包括UV光吸收材料和/或抗UV聚合材料。根据本发明实施例的有机电致发光器件的封装结构,通过在有机密封层的有机材料中添加UV光吸收材料和抗UV聚合材料中的至少一种,可以提高封装结构对外部紫外光的抵抗能力,从而可以提高有机电致发光器件的抗紫外线能力,降低了OLED显示面板被太阳光中的紫外线照射发生变性的风险,有利于延长OLED显示面板的使用寿命且工艺简单,加工方便。
搜索关键词: 封装结构 有机电致发光器件 有机密封层 基板 无机密封层 聚合材料 吸收材料 显示面板 有机材料 封装 紫外线照射 紫外光 层叠设置 抵抗能力 加工方便 抗紫外线 使用寿命 太阳光 变性 密封 外部
【主权项】:
1.一种有机电致发光器件的封装结构,其特征在于,包括:基板;第一无机密封层,所述第一无机密封层与所述基板层叠设置且位于所述基板的一侧;有机密封层,所述有机密封层与所述第一无机密封层层叠设置且位于所述第一无机密封层远离所述基板的一侧,所述有机密封层的有机材料中包括UV光吸收材料和/或抗UV聚合材料。
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