[发明专利]基板支撑装置有效
| 申请号： | 201810530514.6 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108987304B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 郑相桭;韩政勳;崔永锡;朴柱赫 | 申请（专利权）人： | ASM知识产权私人控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 荷兰阿尔梅勒佛斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种基板处理设备、基板处理方法以及基板支撑装置，其防止处理气体在高温处理中侵入基板的后表面。基板支撑装置包括支撑部分，该支撑部分被构造为与在特定温度下变形的基板的边沿去除区域具有线接触。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑装置，其特征在于，包括：内部部分；周边部分；以及凹入部分，所述凹入部分形成在所述内部部分和所述周边部分之间，其中在所述内部部分和所述凹入部分之间形成第一台阶部分，并且在所述周边部分和所述凹入部分之间形成第二台阶部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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