[发明专利]一种聚氨酯封装光纤光栅制备传感器的方法

摘要

一种聚氨酯封装光纤光栅制备传感器的方法属于光纤通信和光线传感技术领域，该方法采用聚氨酯作为封装材料，步骤如下：首先，将封装模具固定在光纤平台上，剥去光栅区的涂层穿入毛细钢管，用夹具将裸光纤固定在光纤平台上，保证置于模具轴线中心位置；其次，依次从裸光纤的两端套上保护套；最后，将聚氨酯倒入预先涂过脱模剂的模具，放入真空箱干燥、固化。光纤光栅和去掉涂覆层的纤芯都用聚氨酯弹性体封装，使其免受不同材料不兼容的问题。本发明封装方法简单、可靠、便携，制备得到的传感器可通过装备应力、温度等的改变而对其进行监测，能够适合多种工业场合应用；封装的光线光栅稳定性、可靠性以及灵敏度都有明显的提高。

主权项

1.一种聚氨酯封装光纤光栅制备传感器的方法，其特征在于，该方法采用聚氨酯作为封装材料，包括以下步骤：第一步，将封装模具(1)平放至光纤平台(2)上；封装模具(4)预先涂过脱模剂，所述的封装模具(1)为矩形结构，封装模具(1)内设有“哑铃状”腔体，腔体两端为长方体结构，中间通过长条结构连接；腔体在临近模具边缘侧设有穿线孔；第二步，取一段裸光纤，裸光纤刻有光栅部分的左右两侧分别剥去涂层得到纤芯(3)，酒精擦洗表面，将剥去涂层的纤芯(3)即光栅区穿入毛细钢管(4)中；第三步，将保护套(5)套于裸光纤的两端，采用胶水使其与裸光纤粘结；将保护套(5)深入哑铃状模具1‑2mm作为过渡保护区，保证裸光纤不在接头处破坏；再将铠装层(6)包覆于保护套(5)表面，同样深入哑铃装模具1mm，不超过保护套(5)深入哑铃状模具的深度；第四步，经第三步处理后的裸光纤两侧通过光纤平台的夹具(7)固定在光纤平台(2)上，所述的夹具(7)位置可调，用于保证裸光纤置于封装模具(1)的轴线处；第五步，将聚氨酯(8)封装材料真空脱泡后浇入带有光纤的封装模具中，完全封住封装模具(1)中的光纤后，放置于真空箱干燥、固化、脱模后得到试样。