[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201810531269.0 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108987065B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 松浦耕平;滨野守裕;都筑庆一;村上直之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备不会发生因切割工序只有焊盘电极在剖面露出的结构的电子部件。该电子部件具备：层叠体，通过层叠平面形状为矩形的多个绝缘体层而得到；设置在绝缘体层上的螺旋形的线圈导体；以及焊盘电极，在从上述层叠体的层叠方向观察时，配置于上述线圈导体的外侧并且与夹着上述矩形的顶点的2条边对置，并与上述线圈导体的端部电连接，从该2条边中的一条边到上述焊盘电极的最短距离等于或长于从上述线圈导体到上述一条边的最短距离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，具备：层叠体，通过层叠平面形状为矩形的多个绝缘体层而得到；螺旋形的线圈导体，设置于相邻的绝缘体层之间；以及焊盘电极，在从所述层叠体的层叠方向观察时，配置于所述线圈导体的外侧并且与夹着所述矩形的顶点的2条边对置，并与所述线圈导体的端部电连接，从该2条边中的一条边到所述焊盘电极的最短距离等于或长于从所述线圈导体到所述一条边的最短距离。
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