[发明专利]一种IGBT芯片的PN结击穿电压测试系统及方法在审
申请号: | 201810531705.4 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108627744A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 李为民 | 申请(专利权)人: | 四川蓝芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/12 | 分类号: | G01R31/12 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人: | 潘文林 |
地址: | 629000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种IGBT芯片的PN结击穿电压测试系统及方法,所述系统包括:一带温控功能的电加热板,用于放置待测IGBT芯片,调节IGBT芯片的温度;一恒压直流电源,其正极与IGBT芯片的栅极连接,负极与IGBT芯片发射极相连;一可调压直流电源,其正极与IGBT芯片的发射极相连,负极与IGBT芯片的集电极相连;一电流传感器,串联在IGBT芯片的集电极与可调直流电源之间;一电压传感器,并联在IGBT芯片的发射极与集电极之间;一测试中心,其输入端分别与所述电流传感器和电压传感器的输出端连接,输出端与温控加热板和可调压直流电源连接。本发明考虑了温度对击穿电压的影响,且检测方法简单,检测准确性高。 | ||
搜索关键词: | 发射极 集电极 可调压直流电源 击穿电压测试 正极 电流传感器 电压传感器 负极 恒压直流电源 可调直流电源 输出端连接 温控加热板 测试中心 电加热板 击穿电压 温控功能 栅极连接 输出端 输入端 检测 串联 | ||
【主权项】:
1.一种IGBT芯片的PN结击穿电压测试系统,其特征在于:包括:一带温控功能的电加热板,用于放置待测IGBT芯片,调节IGBT芯片的温度;一恒压直流电源,其正极与IGBT芯片的栅极连接,负极与IGBT芯片发射极相连;一可调压直流电源,其正极与IGBT芯片的发射极相连,负极与IGBT芯片的集电极相连;一电流传感器,串联在IGBT芯片的集电极与可调直流电源之间;一电压传感器,并联在IGBT芯片的发射极与集电极之间;一测试中心,其输入端分别与所述电流传感器和电压传感器的输出端连接,输出端与电加热板和可调压直流电源连接,用于控制电加热板的温度,并在不同温度下,控制可调压直流电源电压逐步增大,实现PN结击穿电压的测试和记录,并生成温度与击穿电压的关系曲线进行显示。
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