[发明专利]单晶硅压力变送器在审
| 申请号： | 201810532358.7 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108593192A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李明;肖悦超;李哲;张光起;司书一;李雪妍 | 申请（专利权）人： | 山东福瑞德测控系统有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/00 | 分类号： | G01L13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255086 山东省淄博*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单晶硅压力变送器，涉及管道检测设备技术领域，用于解决现有技术中存在的充油空腔存在多处漏点并且漏点不容易被检测到以及充油空腔的内部充油量大而在传导过程中造成压力损失的技术问题。本发明的一种单晶硅压力变送器，包括差压传感器，通过在差压传感器上设置罩体，罩体与差压传感器之间形成的空腔即为充油空腔，其相对于传统技术中夹块上的充油空腔，体积减小了很多，因此压力损耗降低；同时，由于罩体与差压传感器相连后，产生的漏点仅为二者相连的部位，因此漏点能够很容易地就被检测到，从而提高了变送器的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 差压传感器 充油 漏点 单晶硅 压力变送器 罩体 设备技术领域 管道检测 体积减小 压力损耗 压力损失 变送器 充油量 检测 夹块 传导 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅压力变送器，其特征在于，包括差压传感器(1)，所述差压传感器(1)的侧部分别设置有引压膜片(2)和罩体(3)，所述引压膜片(2)设置在所述差压传感器(1)的侧面和所述罩体(3)形成的空腔(31)中。
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