[发明专利]一种半导体材料生产技术设备

摘要

本发明公开了一种半导体材料生产技术设备，包括装置主体、设置于所述装置主体内的研磨装置、设置于所述研磨装置下侧的筛选装置以及设置于所述研磨装置左侧的运输装置，所述破碎装置包括设置于所述装置主体上侧端面内并且开口向上的第一进石腔，所述第一进石腔下端连通设置有破碎腔，所述破碎腔内设置有破碎轮，所述破碎轮外壁上阵列分布且固定设置有破碎块，所述破碎轮中心贯穿且固定设置有第一转轴，所述破碎腔的后侧端面内壁内固定设置有第一电机，所述第一转轴的后端动力配合连接于所述第一电机，所述第一转轴的前侧端面转动配合于所述破碎腔的前侧端面的内壁内。

主权项

1.一种半导体材料生产技术设备，包括装置主体、设置于所述装置主体内的研磨装置、设置于所述研磨装置下侧的筛选装置以及设置于所述研磨装置左侧的运输装置，所述破碎装置包括设置于所述装置主体上侧端面内并且开口向上的第一进石腔，所述第一进石腔下端连通设置有破碎腔，所述破碎腔内设置有破碎轮，所述破碎轮外壁上阵列分布且固定设置有破碎块，所述破碎轮中心贯穿且固定设置有第一转轴，所述破碎腔的后侧端面内壁内固定设置有第一电机，所述第一转轴的后端动力配合连接于所述第一电机，所述第一转轴的前侧端面转动配合于所述破碎腔的前侧端面的内壁内，所述破碎腔的下侧设置有第二进石腔，所述破碎腔与所述第二进石腔之间连通设置有第一通道，所述第二进石腔的下侧设置有研磨腔，所述第二进石腔与所述研磨腔之间连通设置有第二通道，所述研磨腔内部设置有磨盘，所述研磨腔下侧的右端连通设置有第三通道，所述磨盘的下端面滑动配合连接于所述研磨腔下侧内壁，所述磨盘的外侧端面上阵列分布且固定设置有推板，所述研磨腔的下端连通设置有旋转孔，所述旋转孔的下侧固定设置有第二电机，所述第二电机的上固定设置有第二转轴，所述第二转轴的上端通过所述旋转孔动力配合连接于所述磨盘的下端面，所述筛选装置包括设置于所述第二电机下端的第一齿轮腔，所述第一齿轮腔内部设置有第一齿轮，所述第二转轴的下侧贯穿且固定连接于所述第一齿轮，所述第二转轴的下端面转动配合连接于所述第一齿轮腔的下侧内壁内，所述第一齿轮腔的右侧设置有第二齿轮腔，所述第二齿轮腔内设置有第二齿轮，所述第二齿轮啮合配合于所述第一齿轮，所述第二齿轮内贯穿且固定设置有第三转轴，所述第三转轴的左端动力配合连接于所述第二齿轮腔的左侧内壁内，所述第二齿轮腔的右侧且连通所述第三通道的左侧内壁设置有风扇腔，所述风扇腔的内部设置有风扇，所述风扇腔的右侧端面固定设置有第一滤网，所述第三转轴的右端贯穿至所述风扇腔并固定连接于所述风扇的左端，所述风扇腔的右端设置有左侧连通于所述第三通道右侧内壁的送料腔，所述送料腔的左侧正对于所述风扇腔，所述送料腔的左侧固定设置有第二滤网，所述送料腔的下端设置有开口向右的第一容纳腔，所述第一容纳腔的下侧内壁上设置有滚轮，所述滚轮通过转轴转动配合连接与所述第一容纳腔的前后侧内壁，所述第一容纳腔的内部设置有储存箱，所述储存箱内部设置有储存腔，所述第二齿轮腔的下端设置有第二容纳腔，所述第二容纳腔的上端连通于所述第三通道的下端。