[发明专利]竹缠绕变径管的制备方法及利用其制备的变径管

摘要

本发明公开了竹缠绕变径管的制备方法及利用其制备的变径管，属于管道连接技术领域，其通过在呈圆管状的管道本体一端外周上依次设置多个单元层和位于最外侧的外接层，组成匹配连接端外周上的异径部，由异径部对应匹配连接内径大于管道本体外径的外部管道，实现了管道本体与内径较大的外部管道的匹配连通。本发明的竹缠绕变径管的制备方法及利用其制备的变径管，其方法简单，结构简便，有效实现了竹缠绕管道与内径较大的外部管道匹配连接，减少专用接头的应用，从而大大减少两异径管道连接的成本，且单元层中填充层的设置减轻了异径部的重量，提升了管道的便捷性，降低了施工强度，保证两异径管道连接的密封性和稳定性，具有较好的应用推广价值。

主权项

1.一种竹缠绕变径管的制备方法，用于制备可与外部管道直接匹配连接的竹缠绕变径管，其步骤如下：S1：在呈圆筒状的模具外周上沿环向缠绕粘结一定厚度的竹篾层，形成所述竹缠绕变径管的管道本体(2)；S2：在所述管道本体(2)用于对应连接所述外部管道的匹配连接端端部外周面上沿环向缠绕粘结一定厚度的竹篾层，即第一封口层(1021)，并在所述第一封口层(1021)背离该匹配连接端端面一侧的管道本体(2)外周上缠绕粘结等厚度的竹篾层，即第一缠绕层(1011)，且在所述第一封口层(1021)和所述第一缠绕层(1011)之间设置有第一填充层(1031)，继而在所述匹配连接端的外周面上形成由所述第一封口层(1021)、所述第一填充层(1031)和所述第一缠绕层(1011)组成的第一单元层；S3：在所述第一单元层的外周面上沿环向缠绕粘结另一个单元层，即第二单元层，所述第二单元层包括在所述第一单元层外周壁面沿轴向依次设置的第二封口层(1022)、第二填充层(1032)和第二缠绕层(1012)，且所述第二封口层(1022)靠近所述匹配连接端的端面，以及所述第二缠绕层(1012)背离该匹配连接端的端面；S4：在所述第二单元层的外周面上沿环向缠绕粘结设置一定厚度的竹篾层，形成外接层(104)，继而在所述匹配连接端的外周上形成由所述第一单元层、所述第二单元层和所述外接层(104)依次紧密粘结而成且回转半径略大于所述外部管道内径的异径部(1)；S5：将所述管道本体(2)和所述异径部(1)固化成型，并在所述外接层(104)靠近所述匹配连接端端面一侧的外周面上沿环向切割、打磨一定厚度，形成具有环形台阶结构的搭接台，且所述搭接台的回转半径最小值刚好与所述外部管道的内径相对应，以使得所述异径部(1)回转半径较小的一端可同轴套嵌进所述外部管道的一端，实现所述管道本体(2)与内径大于该管道本体(2)外径的所述外部管道同轴匹配连接；S6：将所述竹缠绕变径管从所述模具上脱模，完成所述竹缠绕变径管的制备。