[发明专利]分离装置以及分离方法有效
申请号: | 201810533974.4 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108933085B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 冈本直也;山田忠知;田久真也 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种分离装置,对粘接片(AS)上的板状部件(WF)施加四个方向的张力而扩大由板状部件(WF)形成的多个片状体(CP)的间隔。分离装置(10)具备:多个保持机构(20),其由多个保持部件(21)保持粘接片(AS);伸长机构(30A、30B),其使保持部件(21)向四个方向中针对每个保持机构(20)而不同的一个方向移动,并且使该保持部件(21)向该一个方向的交叉方向移动而使粘接片(AS)伸长;控制机构(40),其对保持部件(21)基于伸长机构(30A,30B)的移动进行控制;控制机构(40)根据片状体(CP)的尺寸和间隔的目标值来计算粘接片(AS)的伸长量的目标值,使保持部件(21)在伸长机构(30A、30B)上移动,以使粘接片(AS)的伸长量成为其目标值。 | ||
搜索关键词: | 分离 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种分离装置,对粘接片上的板状部件施加四个方向的张力而扩大由该板状部件形成的多个片状体的彼此之间的间隔,该分离装置的特征在于,具备:多个保持机构,其分别通过多个保持部件保持所述粘接片;伸长机构,其使所述保持部件向所述四个方向中针对每个所述保持机构而不同的一个方向移动,并且使该保持部件向与所述一个方向交叉的交叉方向移动而使所述粘接片伸长;控制机构,其对所述保持部件基于所述伸长机构的移动进行控制;所述控制机构根据所述片状体的尺寸和所述片状体的间隔的目标值计算所述粘接片的伸长量的目标值,使所述保持部件在所述伸长机构上移动,以使所述粘接片的伸长量成为该伸长量的目标值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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