[发明专利]一种晶体硅切割装置

摘要

本发明涉及晶体硅生产技术领域，尤其涉及一种晶体硅切割装置，包括底座、固定支架、双滑块无杆气缸、支撑架、切割装置、固定座、夹紧块、立板；所述固定支架安装在底座上；所述双滑块无杆气缸固定在固定支架上；所述支撑架数量为二，固定在双滑块无杆气缸的滑块上；所述切割装置数量为二，切割装置固定在支撑架上；所述固定座数量为二，其中一个固定座固定在固定支架上，另一个固定座固定在立板上；所述夹紧块数量为二，夹紧块分别固定在两块固定座上；所述立板固定在底座上。本发明能够对晶体硅实现精确切割，切割过程稳定性好；同时本发明能够减少晶体硅的磨损，降低成本，且本发明能够及时的对晶体硅进行冷却，冷却过程易于观察。

主权项

1.一种晶体硅切割装置，其特征在于：包括底座(1)、固定支架(2)、双滑块无杆气缸(3)、支撑架(4)、切割装置(5)、固定座(6)、夹紧块(7)和立板(8)；所述固定支架(2)安装在底座(1)上；所述双滑块无杆气缸(3)固定在固定支架(2)上，双滑块无杆气缸(3)用于带动切割装置(5)上下运动；所述支撑架(4)数量为二，支撑架(4)分别固定在双滑块无杆气缸(3)的滑块上；所述切割装置(5)数量为二，切割装置(5)固定在支撑架(4)上，切割装置(5)上下相对设置，切割装置(5)用于切割晶体硅；所述固定座(6)数量为二，其中一个固定座(6)固定在固定支架(2)上，另一个固定座(6)固定在立板(8)上，固定座(6)用于放置单晶硅；所述夹紧块(7)数量为二，夹紧块(7)分别设置于两块固定座(6)上，夹紧块(7)左右对立设置；所述立板(8)固定在底座(1)上，立板(8)用于支撑固定座(6)。