[发明专利]一种化学镀银液及其制备方法有效
申请号: | 201810534212.6 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108517516B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 赖志强;陈苑明;朱凯;何为;王翀;王守绪;周国云;洪延;张怀武 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 吴姗霖 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种化学镀银液,属于化学电镀领域。所述化学镀银液包括银盐和含巯基的烷烃磺酸盐,银盐中银离子与含巯基的烷烃磺酸盐中磺酸根的物质的量之比小于或等于1/2,银离子的浓度不超过5mol/L;所述含巯基的烷烃磺酸盐包括至少一种巯基磺酸盐化合物。本发明化学镀银液采用含巯基的烷烃磺酸盐作为络合剂,含巯基的烷烃磺酸盐络合剂对银离子的络合能力远优于胺类化合物,同时磺酸根具有很强的亲水性能,使得镀银液和镀层的稳定性大大提升;仅包含银盐和含巯基的烷烃磺酸盐络合剂,组分简单,制备方法简单易行,有效降低了生产和维护成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 镀银 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种化学镀银液,其特征在于,所述化学镀银液包括银盐和含巯基的烷烃磺酸盐,银盐中银离子与含巯基的烷烃磺酸盐中磺酸根的物质的量之比小于或等于1/2,银离子的浓度不超过5mol/L;所述含巯基的烷烃磺酸盐包括至少一种具有如下结构式的巯基磺酸盐化合物:MSO3‑R‑SH其中,R基团为(C2‑C6)烷基、(C2‑C6)烯基和芳基中的一种或几种,M基团为氢原子、碱金属、碱土金属、铵、有机胺和胍中的一种或几种。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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