[发明专利]印刷电路用导电银浆的制备方法

摘要

本发明属于导电银浆技术领域，具体涉及一种印刷电路用导电银浆的制备方法，其包括如下步骤：（1）按照重量份数配比准备所需原料，球状银粉10份～15份、片状银粉20份～30份、石墨烯7份～10份、环氧改性聚酯树脂8份～12份、有机溶剂10份～15份、氮化铝、消泡剂、流平剂；（2）有机载体的配制，（3）导电银浆制备。按照本发明提供的制备方制得的印刷电路用导电银浆具有优异的导电性能、良好的附着力和耐弯折性能。

主权项

1.印刷电路用导电银浆的制备方法，其包括如下步骤：（1）按照以下重量份数配比准备所需原料球状银粉：10份～15份片状银粉：20份～30份石墨烯：7份～10份有机载体环氧改性聚酯树脂：8份～12份沸程为120 ℃～180 ℃的有机溶剂：10份～15份氮化铝：1份~2份消泡剂聚醚改性硅氧烷0.1份～1份流平剂聚丙烯酸酯0.1份～1份固化剂二氨基二苯甲烷或二氨基二苯基砜0.5份～1.2份，其中，上述球状银粉粒径0.5µm～1.5µm、振实密度3g/cm3～5g/cm3，片状银粉平均粒径1µm～2µm、振实密度3g/cm3～5g/cm3，石墨烯粒径为6nm～8nm，所述有机溶剂为环己酮或丙二醇甲醚醋酸酯，所述环氧改性聚酯树脂平均分子量在5万~8万，所述氮化铝为球形，平均粒径为50 nm~1 μm；（2）有机载体的配制将环氧改性聚酯树脂加入到有机溶剂中，加热到60℃～90℃，充分搅拌至树脂完全溶解，然后保持在90℃的恒温水浴锅中保持搅拌4小时～8小时，最后冷却得到室温粘度为8000厘泊～10000厘泊的有机载体，再向其中依次加入消泡剂、流平剂、固化剂和氮化铝，充分搅拌混合均匀；（3）导电银浆制备将球状银粉、片状银粉和石墨烯分批加入，置于高速分散机中进行高速分散，得初级银浆，然后将制得的初级银浆加入到三辊研磨机中进行研磨，微调滚轮转速50转/分钟～55转/分钟，细度测试仪测试细度小于5μm为止，快速搅拌加热后，迅速用聚酯丝网过滤，即得到印刷电路用导电银浆。