[发明专利]散热装置有效
| 申请号： | 201810536100.4 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108495537B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 阚立刚;王彦宸 | 申请（专利权）人： | 王彦宸;阚立刚 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 金玺 |
| 地址： | 中国香港尖沙咀柯士*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种散热装置，其包括：传导棒和散热部，所述传导棒支撑所述散热部，并将待散热物体的热量传递给所述散热部，所述散热部包括多个散热片，多个所述散热片平行设置，相邻所述散热片之间具有间隙，所述传导棒依次穿过多个所述散热片，并与多个所述散热片固定连接。利用本发明实施例能够大大增加半导体制冷片制热端的散热面积，提高散热效率，而且结构简单，使用和更换均很方便，散热成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，其特征在于，包括：传导棒和散热部，所述传导棒支撑所述散热部，并将待散热物体的热量传递给所述散热部，所述散热部包括多个散热片，多个所述散热片平行设置，相邻所述散热片之间具有间隙，所述传导棒依次穿过多个所述散热片，并与多个所述散热片固定连接。
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