[发明专利]一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法有效
| 申请号： | 201810536695.3 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108696985B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 邹文辉;邹子誉;王远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，步骤如下：把单面铝基板进行前部分工序；然后显影蚀刻，在阻焊对位点周围掏铜，阻焊对位点包括对位环及位于对位环中部的中间圆PAD，对位环与中间圆PAD之间同样是掏铜的；再阻焊前处理、按线路面油墨厚度要求涂布/喷涂；隧道炉预烤；收板待对位；阻焊菲林上在线路菲林阻焊对位点对应的位置设计开窗圆，开窗圆的直径比中间圆PAD的直径小；使用CCD曝光机识别对位生产，CCD曝光机同时识别阻焊菲林开窗圆和阻焊对位点。本发明的优点在于：设计8mm*8mm的掏铜区域，比传统的3mm*3mm掏铜区域大，8mm*8mm掏铜区域和阻焊对位点中间圆上的白油高低落差更明显，对位环外径有轻微假性露铜，加强了CCD识别的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 识别 盖油阻焊 对位 印制 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，其特征在于：印制电路板制作步骤如下：(1)把单面铝基板进行前处理、涂布、烤板；(2)在线路菲林上工艺边每个角对应的位置设计阻焊对位点并防呆，将线路菲林对位、曝光后再经过显影蚀刻达到想要的图形，使阻焊对位点周围掏铜，掏铜区域大小是8mm*8mm，阻焊对位点包括对位环及位于对位环中部的中间圆PAD，对位环与中间圆PAD之间同样是掏铜的；(3)再依步骤进行AOI、印制电路板制作阻焊前处理、按线路面油墨厚度要求涂布/喷涂；(4)隧道炉预烤；(5)收板待对位；(6)阻焊菲林设计：在线路菲林阻焊对位点对应的位置设计开窗圆，开窗圆的直径比中间圆PAD的直径小；(7)使用CCD曝光机识别对位生产，CCD曝光机同时识别菲林开窗圆和阻焊对位点。
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