[发明专利]一种TiON薄膜压力传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810538101.2 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN108801515A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 何峰;周国方;谢锋;蓝镇立;何迎辉;金忠 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 周长清;何文红
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种TiON薄膜压力传感器及其制备方法,该TiON薄膜压力传感器包括基底,所述基底上沉积有过渡层,所述过渡层上沉积有绝缘层,所述绝缘层上沉积有应变薄膜层,所述应变薄膜层上沉积有电极层和保护层;所述应变薄膜层为TiON薄膜。其制备方法包括:在基底上沉积过渡层;在过渡层上沉积绝缘层;采用PECVD法缘层上沉积TiON薄膜;在TiON薄膜上沉积电极层;在TiON薄膜上沉积保护层;整体热处理;将电极层与引线组件相连,制备完成。本发明传感器具有灵敏度高、测量精度高、安全性高、可靠性好、耐高温、适合大量程压力测量等优点,其制备方法具有制备工艺简单、生产成本低、生产周期短等优点。
搜索关键词: 沉积 制备 过渡层 绝缘层 薄膜压力传感器 薄膜 应变薄膜层 基底 保护层 电极层 生产周期 测量精度高 发明传感器 生产成本低 整体热处理 沉积电极 压力测量 引线组件 制备工艺 大量程 灵敏度 耐高温
【主权项】:
1.一种TiON薄膜压力传感器,其特征在于,所述TiON薄膜压力传感器包括基底(1),所述基底(1)上沉积有过渡层(2),所述过渡层(2)上沉积有绝缘层(3),所述绝缘层(3)上沉积有应变薄膜层(4),所述应变薄膜层(4)上沉积有电极层(5)和保护层(6);所述应变薄膜层(4)为TiON薄膜。
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