[发明专利]一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法

摘要

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法。本发明通过在对生产板的盲孔进行填孔电镀前，先用添加了适量加速剂的酸洗液清洗生产板，再用预浸液清洗生产板，使生产板中的盲孔内保留部分加速剂，当生产板进行填孔电镀时，不需通过增加电镀药水中加速剂的浓度即可使盲孔内加速剂的浓度快速升高到填孔电镀的要求，从而解决高厚径比的盲孔因电镀药水在孔内的贯穿性差导致孔内的加速剂不足，导致填孔不满及镀层空洞的品质问题。本发明方法通过优化填孔电镀的工艺流程，对于厚径比大于1的盲孔，一次电镀即可将盲孔填满，无需多次进行电镀填孔流程，不仅提高了盲孔的品质，还显著提高了填孔效率。

主权项

1.一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、清除生产板上的油污后，用酸洗液清洗生产板；所述酸洗液是浓度为1‑3wt.％的硫酸溶液，且酸洗液中含有0.5‑1.1mL/L的加速剂；所述生产板上设有盲孔；S2、所述预浸液中是浓度为1‑3wt.％的硫酸溶液；S3、将生产板置于电镀液中进行填孔电镀，电镀填平生产板上的盲孔，电镀采用的电流密度为(0.8‑2.7)A/dm2；所述电镀液中含有以下浓度的各组分：200‑400g/L的CuSO4浓度，70‑110mL/L的H2SO4，50‑70ppm的Cl‑浓度，0.5‑1.7mL/L的加速剂，4‑9mL/L的载运剂，3‑20mL/L的整平剂。