[发明专利]一种厚度均匀的厚铜板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810538558.3 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108513463A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 欧阳;涂波;戴勇;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，包括如下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，制得各内层板；S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；S3、按照现有技术对多层生产板进行后处理制得厚铜板成品。本发明还提供了一种厚度均匀的厚铜板。本发明提供的厚度均匀的厚铜板及其制作方法通过在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，在保证压合正常通气的同时，能够有效阻挡填胶流动的作用以适当增加板厚，从而防止空旷区位置板厚偏薄。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜板 内层芯板 厚度均匀 空旷区 间隔交错 内层板 生产板 制作 多层 压合 后处理 半固化片 内层线路 蚀刻处理 外层铜箔 位置板 增加板 开料 内层 填胶 通气 阻挡 流动 保证 | ||
【主权项】：
1.一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，所述厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，其特征在于，包括如下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，制得各内层板；S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；S3、按照现有技术对多层生产板进行后处理制得厚铜板成品。
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