[发明专利]应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法及评价系统

摘要

本发明公开一种应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法及评价系统，该应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法包括如下步骤：获取待检测铜在预设放大倍数下的SEM图片；选取SEM图片中若干个平均直径最大的晶粒，标记为异常晶粒，并计算所有异常晶粒的平均直径的平均值，根据SEM图片的放大比例及异常晶粒的直径求取在SEM图片中晶粒的实际最大直径值；将SEM图片中剔除异常晶粒后剩下的晶粒标记为正常晶粒，求取在SEM图片中正常晶粒的实际平均直径值，标记为晶粒的实际平均直径值；求取晶粒的实际最大直径值Dmax和晶粒的实际平均直径值Daver的比值，记为均匀性因子V，判断均匀性因子V是否大于预设值，上述应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法，提升了均匀性因子的计算精度。

主权项

1.一种应用于PCB板的铜晶粒均匀性的评价方法，其特征在于，包括如下步骤：获取待检测铜在预设放大倍数下的SEM图片，获得所述待检测铜的晶粒分布图；选取所述SEM图片中若干个平均直径最大的晶粒，标记为异常晶粒，并计算所有所述异常晶粒的平均直径的平均值，记为所述异常晶粒的直径根据所述SEM图片的放大比例K及所述异常晶粒的直径求取在所述SEM图片中所述异常晶粒的实际最大直径值，将所述异常晶粒的实际最大直径值标记为晶粒的实际最大直径值D_max；将所述SEM图片中剔除所述异常晶粒后剩下的晶粒标记为正常晶粒，获取所述正常晶粒的平均直径值R，根据所述SEM图片的放大比例K及所述正常晶粒的平均直径值R，求取在所述SEM图片中所述正常晶粒的实际平均直径值，标记为晶粒的实际平均直径值Daver；求取所述晶粒的实际最大直径值Dmax和所述晶粒的实际平均直径值Daver的比值，记为均匀性因子V，判断所述均匀性因子V是否大于预设值；当所述均匀性因子V大于所述预设值时，将所述待检测铜标记为晶粒不均匀的铜；当所述均匀性因子V大于0且小于或等于所述预设值时，将所述待检测铜标记为晶粒均匀的铜。