[发明专利]用于化学机械研磨的系统、控制方法以及仪器在审
| 申请号： | 201810540811.9 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN109834577A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 胡翔注;黄俊凯;郑穆韩;曾郁钦;陈建置;陈慈信 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/20;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种用于化学机械研磨的系统、控制方法以及仪器。化学机械抛光仪器包括抛光垫、第一传感器、抛光头以及调节器。所述抛光垫包括位于其上的多个凹槽。第一传感器用于测量所述抛光垫的垫轮廓，其中所述抛光垫的所述垫轮廓包括所述多个凹槽的深度。抛光头位于所述抛光垫的上方，且用于根据所述垫轮廓抛光推向所述抛光垫的芯片。调节器位于所述抛光垫的上方，且用于根据所述垫轮廓修复所述抛光垫。根据至少一个抛光条件操作所述抛光头以及所述调节器，且根据所述抛光垫的所述垫轮廓调整所述至少一个抛光条件。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光垫 调节器 抛光头 化学机械研磨 第一传感器 抛光条件 化学机械抛光 轮廓调整 抛光 测量 芯片 修复 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光仪器，其特征在于，包括：抛光垫，其中所述抛光垫包括位于其上的多个凹槽；第一传感器，用于测量所述抛光垫的垫轮廓，其中所述抛光垫的所述垫轮廓包括所述多个凹槽的深度；抛光头，位于所述抛光垫的上方，且用于根据所述垫轮廓抛光推向所述抛光垫的芯片；以及调节器，位于所述抛光垫的上方，且用于根据所述垫轮廓修复所述抛光垫，其中根据至少一个抛光条件操作所述抛光头以及所述调节器，且根据所述抛光垫的所述垫轮廓调整所述至少一个抛光条件。
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