[发明专利]晶片制程腔室以及用于检查晶片制程腔室的设备和方法有效
| 申请号： | 201810541801.7 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN109839076B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 辛文杰;张凱翔;林圣喆;蒯光国 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;G01D21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片制程腔室以及用于检查晶片制程腔室的设备和方法。在一个示例中，该设备包括：传感器、处理器和寿命预测器。传感器用来捕获关于晶片制程腔室的至少一个硬件部分的信息。处理器用来处理这个信息以确定至少一个硬件部分的状况。寿命预测器基于这个硬件状况预测至少一个硬件部分的预期寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 制程腔室 以及 用于 检查 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于检查晶片制程腔室的设备，其特征在于，包含：一传感器，设置以获取关于该晶片制程腔室的至少一硬件部分的信息；一处理器，设置以处理该信息，以确定该至少一个硬件部分的状况；以及一寿命预测器，设置以基于该硬件部分的状况来预测该硬件部分余下的一预期寿命。
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